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Weller-让我们一起来了解一下锡焊机理
作者:weller 发布日期:2023-11-27
当焊料被加热到熔点以上,焊接金属表面在助焊剂的活化作用下,对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用,同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合,在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层(焊缝),冷却后使焊料凝固,形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。焊接过程中焊接金属表面(母材,以Cu为例)、助焊剂、熔融焊料之间相互作用。



1 . 助焊剂与母材的反应
 ①松香去除氧化膜
 ②溶融盐去除氧化膜
 ③母材被溶蚀
 ④助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应
 
 
2. 助焊剂与焊料的反应
还原反应、活化反应、氧化
 
 
3. 焊剂与母材的反应
润湿、扩散、溶解、冶金结合
形成结合层
 
 
Weller可以在以下方面支持您:
 
◎焊台快速响应,焊接时间更短
 
◎可自动检测,控制实时温度
 
◎微处理器控制的PID调节,使温度的精度更高且稳定性更强
 
◎提供广泛且优质的产品和配件
 
 
 
Weller提供定制焊接解决方案
为了帮助您更好地了解我们广泛的产品组合,我们将产品分为3类:
 
◎ WX系列:高端工业级焊接设备
 
◎ WT系列:标准工业级焊接设备
 
◎ WE系列:经济型专业级焊接设备

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