Weller 知识库----关于SMT生产工艺&焊接工艺100问 (上篇)
1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？
答：25±3℃
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？
答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？
答：Sn/Pb合金, 63/37
4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？
答：锡粉和助焊剂
5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？
答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？
答：体积之比约为1:1,重量之比约为9:1
7、锡膏的取用有什么原则？
答：先进先出
8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？
答：回温、搅拌
9、钢板常见的制作方法有哪些？
答：蚀刻、激光、电铸
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？
答：表面粘着（或贴装）技术特别补充：无铅锡膏现在通用的是锡银铜合金，成分比分别是锡/银/铜96.5/3.0/0.5，通常这种锡粉的型号叫305。
11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
答：静电放电
12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？ 答：此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data
13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔点是多少？
答217℃;
14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？
答：10％ -20％
15、常用的SMT钢板的材质是什么？
答：不锈钢
16、常用的被动元器件(PassiveDevices)和主动元器件(ActiveDevices)有哪些？
答：被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等
17、常用的SMT钢板的厚度是多少？
答：0.15mm(或0.12mm)，或以具体和产品确定厚度
18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？ 答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等 .
静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽.
19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？
答：长x宽0603=0.06inch*0.03inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm
20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少？
答:阻值为56R
21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件！ 答:工程变更通知单
22、５S的具体内容分别为哪些？ 答：整理、整顿、清扫、清洁、素养
23、PCB为什么要进行真空包装？ 答：目的是防尘及防潮
24、我公司的品质政策是什么？环境方针是什么？
答：品质政策是：质量优良、交期准确、顾客满意，持续改进
环境方针是：遵纪守法、预防污染；清洁生产、优化环境
25、品质“三不政策”是什么？
答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品
26、QC七大手法中鱼刺图查原因中４M1H分别是哪些？
答：人、机器、物料、方法、环境
27、锡膏的成份包含哪些？按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为多少？
答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；
熔点是：183℃
28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？
答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生锡珠
29、机器之文件供给模式有哪些？
答：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式
30、SMT的PCB定位方式有哪些？
答：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位
31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是什么？
答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是485
32、BGA本体上的丝印包含哪些信息？
答：厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等
33、208pinQFP的pitch为多少？
答:0.5mm
34、QC七大手法是哪几种？
答:统计分析表、数据分层法、排列图（柏拉图）、因果分析图（又称鱼骨图） 、直方图、散布图、控制图
35、CPK是什么？
答：目前实际状况下的制程能力
36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？
答：进行化学清洗动作
37、理想的冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系？
答：镜像关系
38、RSS曲线为什么？
答：升温→恒温→回流→冷却曲线
39、一般多层基板使用的材质是什么？
答：FR-4
40、PCB翘曲规格有什么要求？
答:不超过其对角线的0.7%
41、STENCIL制作激光切割是有什么优点？
答:可以再重工
42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少？
答:0.76mm
43、ABS系统是什么？
答：绝对坐标
44、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为多少？
答：±10%
45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些？
答：13寸,７寸
46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um，为什么？
答：可以防止锡球不良之现象
47、按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时说明什么？
答：锡膏与波焊体无附着性
48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思？ 答:IC受潮且吸湿
49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少？ 答:90%:10% ,50%:50%
50、早期之表面粘装技术源自于哪里？
答:20世纪60年代中期之军用及航空电子领域
